芯片半导体最新资料 第7页

随着嵌入式智能技术正在越来越多的领域进入生活,从自主驾驶到个性化医疗领域正在产生大量的数据。但是,随着数据的泛滥达到很大的程度,计算机芯片将其处理成有用的信息的能力正在停滞。
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随着先进的工艺节点趋于极限,设计变得复杂,导致商业化的时间延长,成本效益不再得到保证。但是如果采用定制化SoC的方式的话,在性能提升和功耗降低的情况下,就可能不会提升任何成本。
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欧洲对收购案的调查,不同于单纯的反垄断调查,不是钱能解决的问题。而是有可能令高通无法进入汽车MCU领域。面对这种局面,高通恐怕无法像以前那样淡定了吧。
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过去几年智能手机产品和市场迅速发展,让高通和联发科这两家上游IC设计厂商大赚特赚,长期占据行业排行榜的前列。但拓墣产业研究院最新统计显示,网通基础建设与无线连网芯片大厂博通成功挤下高通,成为今年第一季的IC设计冠军,高通屈居第二位。和高通一样排名退后的还..
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通过在半导体芯片上构建磷化铟材料的纳米管支架,这种材料一般被用于LED和太阳能电池装置的制备,据称用在与脑细胞连接的领域还是第一次。
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得芯片者得天下。这句话放在汽车产业,一点也不过分。大到发动机、变速器,小到显示屏、车钥匙,汽车上几乎所有的部件都离不开芯片的支持。尤其在汽车电子迅猛发展,大步迈向智能驾驶时代的当下,车载芯片的重要性更是不言而喻。
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随着市场需求的攀升,存储芯片影响力不断增强。据统计,目前国内已有四家公司计划发力存储器市场。随着这几股“芯”力量的崛起,我国存储器业春天有望加速到来。
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半导体产业的芯片概念开始应用到生技医疗领域,其中“器官芯片”将逐渐取代动物实验,长远目标是针对不同病患量身订制药物,达到精准医疗目的。
医疗 电子
2016年对于联发科技(MTK)来说无疑是颇为失意的一年,由于去年产品大面积缺货,给了“老对手”高通可乘之机,更可怕的是,这有可能让这家手机芯片厂商在大陆市场“失位”。
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汽车芯片的需求量增长迅猛,根据中国汽车工业协会发布的数据显示,2016年汽车产销分别完成2811.9万辆和2802.8万辆,比上年同期分别增长14.5%和13.7%,高于上年同期11.2和9.0个百分点,再创历史新高。
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自从小米发布了松果澎湃S1后,各方就手机厂商是否应该“造芯”展开了激烈的讨论,自主芯片是否能够成为厂商们在智能手机市场活力下降后的杀手锏,虽然还没有定论,但拥有自己的芯片绝对是手机厂商们的保护伞,毕竟骁龙810的教训犹在眼前。
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由于选用短焦距的凸透镜,该干涉系统可以做得很小并可以获得良好的干涉效果。半导体激光器本身发散角较大,每路光束在屏幕上都形成一个光斑,调整两束光斑重合,在光场中即可得到干涉。干涉条纹可用光敏器件检出并由后继电路进行处理。
激光干涉仪 测量 电子
最近朴槿惠总统被韩国法院裁定弹劾案成立,成为第一位被弹劾下台的韩国总统。联想到近日国内由于萨德问题掀起的一波抵制韩国的声音,韩国一时成为了我们“爱国者”的众矢之的。
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近日,美国高通公司总裁德里克与小米公司创始人雷军进行了隔空对话,令人意想不到的是,对于小米自主研发处理器芯片,高通除了表示这让他们感觉到竞争激烈之外,更多的是在隔空为小米喝彩,显示了一家世界级公司的气度!
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3月14日,2017慕尼黑上海电子展于上海新国际博览中心隆重开幕,展会为期三天,吸引了来自20个国家的1200多家厂商参展。当下电子行业高速发展,技术进步速度一日千里,智能化是最核心的发展方向……
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手机芯片供应商第1季10纳米制程良率普遍不佳,甚至新一代手机芯片传出交货延宕消息,然高通(Qualcomm)、联发科及展讯仍抢先试用新世代制程技术,意图提升效能、降低功耗,同时降低成本,加上自制手机芯片业者如苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)、华为及小米..
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智能时代,通用处理器的局限性逐渐显现,芯片厂商、科技巨头都在推出新产品,试图在基础层面领跑智能时代。谷歌的TPU、IBM的TrueNorth,还有概率芯片……这些都号称“为人工智能而生”。其实,中星微也在去年推出了国内首个人工智能神经网络处理芯片,并实现了量产。
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芯片制造商对新上任的特朗普总统寄予厚望。特朗普曾承诺对大企业减税,同时采取强硬贸易政策。2月,英特尔首席执行官布莱恩·科兹安尼克在总统办公室公开表达对特朗普政府的信任,当时他站在特朗普身边,宣布英特尔将投资70亿美元,在亚利桑那州的钱德勒建造一家先进的芯..
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医学诊断感觉像变魔术一样。只需几滴血,医生就可以快速解读病人的健康状况,如生物标记水平是否在范围内?有感染的迹象吗?患者的细胞是健康的,还是有癌变迹象?
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汽车电子产业正经历一轮深刻变革,未来汽车将向安全、互联、智能、节能的方向发展,高级汽车驾驶辅助系统、无人驾驶、车联网、新能源汽车等新产品和新功能层出不穷,算法芯片、毫米波雷达、激光雷达、新型MEMS传感器等技术飞速发展,而这也为半导体企业带来四大发展机遇..
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LED行业2016年掀起的涨价潮并未在新的一年里偃旗息鼓,芯片巨头三安光电在2017年初的一则涨价通知刷遍了行业人士的朋友圈。
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半导体产业协会(SIA)3日公布的数据显示,2016年11月全球半导体销售额达到310亿美元,环比增长2%,同比增长7.4%,创2015年1月以来最大同比增幅。 SIA总裁兼CEO约翰·诺弗尔表示,2016年11月份全球半导体销售持续升温,增幅创下近两年来新高。2016年全球半导体的年度销售..
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据了解即将任期届满的美国总统奥巴马政府已完成了一份研究报告,提出建议加强保护美国的半导体产业,限制外国投资、收购及兼并其国内的半导体企业,这可能反而会迫使中国加速发展自己的独立芯片产业。
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每年中国进口的商品当中,哪一项最花钱?许多人或许会回答:原油。事实上,在一种体积很小的产品上,中国每年花掉的钱远远超过其它大宗商品。据公开资料显示,仅2016年1至 10月份,中国在进口芯片上一共花费了1.2万亿人民币,是原油进口所耗金额的两倍。集成电路是我国..
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“未来,人体器官芯片或许能够取代我们的动物实验,成为一种颇具前景的研究手段。”在接受记者采访时,中科院广州生物医药与健康研究院院长裴端卿掩饰不住对人体器官芯片这一全新领域的热情。
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沿续2016年的正向趋势,预测2017年电子市场成长动能不减,有利于半导体市场。智能化和网路化在各种应用装置的普及,以及对耗能和资源利用率之更高的要求,正是这一趋势的核心所在。
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大陆为打造半导体强国,近年透过紫光集团等企业或基金赴海外收购半导体厂者,但过程并不顺利,也因此转向扶持国内的半导体大厂,其中,以中芯国际获得最多“关爱眼神”和资金挹注,堪称中国能否跃升半导体强国的关键指标。
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我国集成电路核心装备国产化在京获重大进展。记者日前从北京经济技术开发区获悉,中芯国际北京厂使用国产设备加工的12寸正式产品晶圆加工突破一千万片次,标志着集成电路国产设备在市场化大生产中得到充分验证,国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶。
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我国集成电路核心装备国产化在京获重大进展。记者日前从北京经济技术开发区获悉,中芯国际北京厂使用国产设备加工的12寸正式产品晶圆加工突破一千万片次,标志着集成电路国产设备在市场化大生产中得到充分验证,国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶。
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众所周知,智能化、网联化、电动化、轻量化等是未来汽车发展的四大主要趋势,而芯片是实现汽车智能化的核心部件,相当于人的“大脑”。据公开数据统计显示,2000年,一辆汽车采用的芯片数量大约在10颗左右,大约需要250美元,而现在平均每辆车需要芯片为数百颗,成本约3..
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在汽车走向智能化的过程中,越来越多的“新面孔”杀入汽车芯片市场。近日半导体公司联发科技宣布正式进入车用芯片市场,从影像为基础的先进驾驶辅助系统、高精准度毫米波雷达、车载信息娱乐系统、车载通信系统等四大核心领域切入,向全球汽车厂商提供系统解决方案,并计..
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芯片在每辆汽车中的价值从2000年的250美元飙升至今年的350美元。另外根据研究机构IHS调研预测,一辆普通的新车目前含有616块芯片,2013年芯片的数量仅为550块。IDC的研究报告显示,2015年整个芯片行业在汽车方面的投入占比高达10%,约290亿美元。
汽车 电子
当我们还在把高通、英特尔、英伟达这样的名字与电脑、手机联系在一起的时候,这些芯片巨头早已悄悄溜到了新的战场——智能汽车。
汽车
全球半导体产业已走向强强联合模式,未来在各领域由少数企业垄断的局面将更加严重。研究显示,预计2017年中国大陆半导体产业在制造、设计、封测三大领域以“虚拟IDM”式进行整合的态势将更为明显,在设备方面,中国大陆设备公司之间的内部整并力道预期也将更大。
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近年来,全球集成电路产业逐渐萎缩的市场需求下维持着个位数的增长, 而中国的集成电路产业一直维持着两位数的高速增长,行业的持续发展,与政府的关注是分不开的。《国家信息化发展战略纲要》提出,要逐渐改变核心技术受制于人的局面,实现立足自主创新、自立自强
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“可重构计算芯片技术是集成电路领域非常有希望的差异化技术,具有广泛适用性。”在中国工程院主办,西安交通大学和中国工程院信息与电子工程学部共同承办的国际工程科技发展战略高端论坛上,清华大学微电子学研究所所长魏少军教授表示,其团队已经和清华紫光等企业合作..
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和图形界面、电容屏等以往虽不是苹果公司首创但却被苹果公司成功推广并风靡全球的产品一样,指纹传感器在安防和金融领域默默爬坡几十年而无人喝彩。虽然近些年也偶尔在消费电子领域小露一手——如高端笔记本搭载的刮擦式指纹传感器——但也没有掀起大的波澜,反而因为体..
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芯片,即半导体集成电路,是所有电子产品的核心,是电子工业的粮食。其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一
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未来中国半导体业的发展,虽然有其具天时,地利的优势,但是也面临缺乏IP及人材的问题,加上西方的不理解和围堵等,注定是条十分艰辛之路。
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继2015年规模前所未见的IC产业「整并疯」之后,半导体业界在今年又有数件大规模并购案发生( 参考阅读 ),市场上几乎每个月都有收购讯息宣布;为何造成这种趋势?解释之一是产业已经成熟,企业需要有更大的规模才能在这个价格竞争激烈的世界具备更大优势
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