七星华创 反应离子刻蚀机(RIE)产品介绍
七星华创 反应离子刻蚀机(RIE)技术参数
产品参数适用晶片尺寸:2″~6″刻蚀线宽:0.8~0.35μm刻蚀介质:氮化硅、多晶硅、砷化镓、磷化铟及铝等多种介质刻蚀速率:3000~6000埃/分均匀性:±5%选择比:5:1反应机理:RIE工作压力:0.1~1乇结构形式:可配真空锁、机械手传片,平行平板型联系七星华创
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