工业PC与组件 - CPU卡 - 英德斯

英德斯 SBC-558 半长CPU卡

品牌：英德斯

生产商：深圳市英德斯电子有限公司

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英德斯 SBC-558 半长CPU卡产品介绍

   ◆ 板载VIA C3™ 低功耗处理器
   ◆ 36/18位双信道LVDS/TTL TFT/DSTN LCD
   ◆ 支持PC/104插槽
   ◆ 支持Type Ⅱ CF卡
   ◆ 4 COM / 4 USB

英德斯 SBC-558 半长CPU卡技术参数

系统主处理器：IntelTM Mobile Pentium MMX 266MHzCPU：Onboard BGA系统BIOS：Award 256KB FLASH BIOS系统芯片：IntelTM430TXI/O芯片组：Winbond W83977Cache内存：内建512KB 二级缓存主内存：1个144－pin SODIMM 内存插座，可支持到128MB SDRAM增强IDE接口：可连接2个IDE设备软驱接口：支持5.25″和3.25″软驱各一个并口：1个支持多模式并口(SPP/ECP/EPP)串口：1 个RS－232和1个RS－232/422/485串口IR 接口：1个IrDA Tx /Rx 接口键盘和鼠标接口：1个6－Pin接口可同时支持标准的PC/AT键盘和PS/2鼠标USB接口：双USB接口看门狗定时器：可触发系统复位信号（REST）IRQ15、NMI，采用软件设置（32秒～254.5分，步长值为1分）DMA通道：7个中断：15级电源管理：符APM1.2标准显示显示芯片：C&T 69000显示内存：内建2MB SDRAM支持显示类型：CRT/LCD(TFT、DSTN、MONO)分辨率：最高1024×768@64K色网络以太网络芯片：IntelTM 82559ER 10/100Base-T网络控制器网络接口：标准RJ－45网络接口接口SSD接口：支持2～288MB M－Systems DiskOnChip(电子盘)扩展接口：PC/104和PC/104 Plu总线接口：ISA机构及环境特性输入电源：＋5V（4.75V~5.25V），＋12V（11.4~12.6V）工作温度：0～60摄氏度主板尺寸：185mm(L)×122mm(W)(7.3″×4.8″)重量：0.3Kg

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