工业PC与组件 - CPU卡 - 英德斯

英德斯 HSB-657I 半长CPU卡

品牌：英德斯

生产商：深圳市英德斯电子有限公司

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英德斯 HSB-657I 半长CPU卡产品介绍

   • 板载VIA C3™ 低功率处理器
   • 36/18位双信道LVDS/TTL TFT/DSTN LCD
   • 支持PC/104插槽
   • 支持Type Ⅱ CF卡
   • 4 COM / 4 USB

英德斯 HSB-657I 半长CPU卡技术参数

系统CPU：板载VIA C3™ 400/667/800/1OOOMHz处理器系统内存：SDRAM SODIMM ×1，最大512MB（PC 100/133）芯片组：VIA VT8606＋VT820686B输入/输出芯片：VIA VT820686B＋Winbond W83977EF以太网：Realtek 8139DL/8100BL 1 O/100Base-TxR J-45 接口 ×1BIOS：AWARD 256KB FLASH ROM监视定时器：可编程超时中断或系统复位硬件状态监测：支持电源电压、风扇速度和温度监控SSD：Type II型 Compact Flash 插槽 ×1扩展接口：ISA接口（HSB-657I），PCISA接口（SBC-657），PC-104 插槽 ×1电池：锂电池电源：+5V、+12V，AT/ATX主板尺寸：185mm（长）×122mm（宽）（7.3"× 4.8"）总重：0.3kg（0.7lb）工作温度：0℃~ 60℃（32℉~140℉）显示显示：支持CRT和LCD同步显示显示芯片：VIA VT8606显存：共享系统内存，最大32MB分辨率：CRT 最高可支持1600×l200，16bpp；LCD最高可支持1024×768，18bppLCD接口：最高达36位双信道TTL/LVDS TFT/DSTN LCD输入/输出MIO：EIDE ×1（UDMA100 ×1），FDD ×1，键盘鼠标 ×1，RS-232 ×3，RS-232/422/485 ×1，并口 ×1红外线接口：一个IrDA 收发接口USB：支持4个 USB 1.1端口

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