【加工案例】斗山机床在半导体中的应用（三）抛光/金属化
不论是应用于半导体设备的陶瓷材料、还是不锈钢和钛等难切削的加工材料，斗山机床都拥有完善的解决方案。
每年韩国IT产业所需的80%以上的机床是由斗山机床提供。斗山机床拥有完善的售前售后服务，秉承着顾客至上的原则，无论在什么情况下，都能够为客户提供最完美的服务及多种不同的解决方案。
#01
前工艺设备
（一）真空装置
（二）喷射/清洗/加热
（三）抛光/金属化
（四）晶圆传输系统
#02
后工艺设备
（五）晶圆检查设备
（六）模具
（七）切屑检查设备
#03
其它设备
其他零部件
CMP抛光垫
【主要材料】
聚氨酯
【加工特征】
干式加工
通过集尘处理保持清洁
对研磨作业有利的真空卡盘夹具
【斗山推荐设备】
PUMA VT series
高性能立式车削中心
干式加工 集尘装置 真空卡盘
强力主轴
在同级别产品中采用最大功率/扭矩规格
执行强力切削，可期待加工性能的提升
为高扭矩，提供齿轮箱类型的主轴
客户的选择面有所增加
最大转速 1800r/min
最大扭矩 4443N.m
最大功率(S3 60%/连续) 45/37W
多重集尘装置
靶材
【主要材料】
铜、铝、钛
【加工特征】
要求精密度：温度调节
要求精密度：高度测量仪器
批量生产：自动化应对
【斗山推荐设备】
PUMA V8300M
高性能立式车削中心
高精密 自动化
冷水机及测量仪器
自动化解决方案：机器人
提高生产性
新工艺比原工艺提高11%
（斗山机床中国有限公司）
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