英德斯 PCM-6551 5.25"嵌入式主板产品介绍
◆ 采用Intel Mobile PⅢ 650MHz CPU 或(Intel® ULV/LV Celeron® 733MHz/ 400MHz可选)
◆ 一个200pin DDR SODIMM内存扩充槽(最大到512MB)
◆ 内建AGP4X高效能图形加速卡
◆ 提供4个RJ45网络接口,4个RTL81XX或Intel 82551芯片
◆ 支持TTL LCD
◆ 2 COM / 1 个硬盘接口 / 1 个并口 / 4 USB2.0 / 1 CF
◆ 1个PCI扩展接口
◆ 可配合YFW-2004防火墙机箱使用-查看防火墙机箱配置
◆ 一个200pin DDR SODIMM内存扩充槽(最大到512MB)
◆ 内建AGP4X高效能图形加速卡
◆ 提供4个RJ45网络接口,4个RTL81XX或Intel 82551芯片
◆ 支持TTL LCD
◆ 2 COM / 1 个硬盘接口 / 1 个并口 / 4 USB2.0 / 1 CF
◆ 1个PCI扩展接口
◆ 可配合YFW-2004防火墙机箱使用-查看防火墙机箱配置
英德斯 PCM-6551 5.25"嵌入式主板技术参数
系统CPU:采用Intel Mobile PⅢ 650MHz CPU (或Intel® ULV/LV Celeron® 733MHz/ 400MHz可选)芯片组北桥:VIA CLE266南桥:VIA VT8235系统内存支持:一个200pin DDR SODIMM内存扩充槽(最大到512MB)集成AGP显示卡:内建AGP4X高效能图形加速卡,共享显存16/32/64MB, CRT最大分辨率1400x1050;LCD最大分辨率1024x768内置声卡:板载AC97声音芯片 ,支持AC97音效规范,兼容AC97 2.1 支持MIC-IN、LINE-IN、SPEAK-OUT,支持CD-IN,板载喇叭内置网卡:板载4个RTL81XX或82551芯片,提供4个RJ45网络接口BIOS支持:2M可擦写Flash Rom用户可方便升级 支持PNP、支持防病毒功能,支持大于160G大容量硬盘主板尺寸:219mm×147mm×29mm (长/宽/高)电 源:+12V供电输入/输出:1个MINI IDE接口(44PIN) 1个VGA接口 4个RJ45网络接口 1个 PS/2 鼠标&键盘接口(8PIN) 2个串口, COM2为RS-232/RS-422/RS485可选 1个并口,支持SPP/EPP/ECP模式 4个USB2.0接口(支持 USB盘启动) 1个IRDA TX/RX接口 1个CD-IN接口 1个TTL接口 1个Digital I/O接口,4IN,4OUT 1个CF卡座 1个PCI总线扩展槽环境工作温度:32oF~140oF ( 0oC to 60oC)存储温度:-40oF~185oF (-40oC to 85oC)湿度:Operation humidity 20% to 90%,Storage humidity 20% to 95%联系英德斯
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电话: | 0755-13510537860 |
传真: | 0755-0755-83762380 |
地址: | 深圳市南山区华侨城侨香西路东方科技园华科大厦2A |
北京市朝阳区广渠门外大街8号优士阁B座1703 电话: 010-58612588 传真: 010-58612665
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