英德斯 SBC-657 半长CPU卡产品介绍
◆ 板载VIA C3™ 低功耗处理器
◆ 36/18位双信道LVDS/TTL TFT/DSTN LCD
◆ 支持PC/104插槽
◆ 支持Type Ⅱ CF卡
◆ 4 COM / 4 USB
英德斯 SBC-657 半长CPU卡技术参数
CPU:板载VIA C3 400/667/800/1OOOMHz处理器系统内存:SDRAM SODIMM×1,最大512MB(PC 100/133)芯片:VIA VT8606+VT820686B输入/输出芯片:VIA VT820686B+Winbond W83977EF以太网:Realtek 8139DL/8100BL 1 O/100Base-TxR J-45 接口×1BIOS:AWARD 256KB FLASH ROM监视定时器:可编程超时中断或系统复位硬件状态监测:支持电源电压、风扇速度和温度监控SSD:Type II型 Compact Flash 插槽×1扩展接口:ISA接口(HSB-657I),PCISA接口(SBC-657),PC-104 插槽×1电池:锂电池电源:+5V、+12V,AT/ATX主板尺寸:185mm(长)×122mm(宽)(7.3"× 4.8")总重:0.3kg(0.7lb)工作温度:0℃~ 60℃(32℉~140℉)显示:支持CRT和LCD同步显示显示芯片:VIA VT8606显存:共享系统内存,最大32MB分辨率:CRT 最高可支持1600×l200,16bpp;LCD最高可支持1024×768,18bppLCD接口:最高达36位双信道TTL/LVDS TFT/DSTN LCDMIO:EIDE×1(UDMA100×1),FDD×1,键盘鼠标×1,RS-232×3,RS-232/422/485×1,并口×1红外线接口:一个IrDA 收发接口USB:支持4个 USB 1.1端口联系英德斯
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传真: | 0755-0755-83762380 |
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