智能汽车芯片酣战，如何拿下主流市场？

近年来，汽车电动化、智能化、网联化、共享化“新四化”浪潮的快速发展，正在推动汽车产业全方位的变革，汽车将由传统的机械产品转变为移动出行服务的智能终端。

从当前趋势来看，随着汽车电动化的逐渐成熟，智能化作为衡量汽车能力的核心指标，成为车企下一步竞争的焦点。

在汽车智能化需求提升的背景下，汽车电子关键技术的创新和发展成为推动汽车产业的重要力量，一些自主芯片厂商也正在加速布局，进入主流市场，实现智能汽车产业“芯”突破。

智能座舱迎来新变革

作为最容易被用户理解和感知的部分，智能座舱成为车企率先发力的主要方向。智能座舱带来的汽车驾乘体验的升级，正逐渐成为消费者选购车辆的重要考虑因素之一。

据亿欧智库调研发现，25-35岁的年轻人当中，有51%的人表示将座舱的智能化水平作为其购车的重要参考因素。消费者对智能座舱关注度的提升，带动了其渗透率的快速提升。IHS Markit数据显示，2020年中国市场智能座舱渗透率为48.8%，预计到2025年渗透率有望达到75%以上。

智能座舱的发展对底层芯片的算力、性能、成本、安全等方面的需求逐渐提升。在智能座舱芯片领域，出现了高通8155这一“网红产品”，不少车型也已搭载运行。

不过，正如安信证券研报指出的，随着座舱智能化渗透率的持续提升，主机厂需进一步针对不同车型在性能、成本以及可靠性三者间予以权衡，智能座舱芯片的选择也逐步开始呈现差异化、多样化。芯驰科技等厂商也已崭露头角，国产智能座舱芯片正迎来机会窗口。

在此次上海车展期间，车规芯片企业芯驰科技发布了全场景智能座舱芯片X9SP，实现了智能座舱平台性能的全面升级。

芯驰科技全场景座舱芯片X9SP

芯驰科技联合创始人、董事仇雨菁认为，好的智能座舱芯片产品需要具备全场景覆盖的能力，除了包含智能座舱的液晶仪表、中控导航、HUD、360环视、辅助泊车、DMS、语音/手势识别等功能，还要覆盖智能座舱未来3-5年内的应用。X9SP是一款面向未来主流智能座舱应用的全场景座舱处理器。据介绍，X9SP针对“一芯多屏”的智能座舱设计，在单个芯片上可以支持上述丰富应用场景。

智能座舱搭载的功能越多，对芯片的性能要求自然就越高。据介绍，相比上一代X9HP芯片，X9SP处理器CPU性能提升2倍，性能可达100KDMIPS，GPU性能提升1.6倍，为用户带来更加炫酷的仪表，更加流畅顺滑的安卓系统。X9SP还集成了针对汽车应用场景优化的Arm China“周易” X1 NPU，AI处理能力达到8TOPS，更好地支持DMS、OMS、APA等功能。

此外，X9SP进一步提升芯片集成度，内置了高达1Gpixel/s图像处理能力车规级ISP，可以支持800万像素摄像头输入。X9SP内置的独立安全岛，集成双核锁步Cortex-R5F CPU，主频高达800MHz，无需外置MCU的情况，即可以单芯片的方式实现整个座舱功能，有效地节约系统成本。

软硬件兼容，助力客户无缝升级迭代

智能座舱是车企实现差异化竞争的关键一环。然而汽车座舱是一个很复杂的系统，以往很多芯片大概从开始到真正量产可能要2-3年时间。这种情况下，比拼迭代和量产落地的速度对于车企来讲十分关键。智能座舱更新迭代的速度取决于核心芯片的迭代速度。

对此，芯驰能够给客户提供一个敏捷开发、快速迭代的选项。目前X9系列已经大规模量产，覆盖高中低配不同车型。基于此，X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容，方便客户从X9HP量产设计平滑升级到X9SP上，最快一个月的时间即可从X9HP平滑升级至X9SP，并可以实现在同一套软硬件设计上通过贴装X9SP和X9HP两种不同的芯片，实现针对不同车型性能需求的配置，最大程度优化成本，进而帮助客户实现快速无缝升级和量产落地。在发布会当天，德赛西威与芯驰签署战略合作协议，将全球首发X9SP。

“即使对于没有用过芯驰产品的客户，在芯驰稳定的平台上也可以帮助客户在9个月内做到量产落地和推向市场。” 芯驰科技副总裁陈蜀杰表示，就像下棋一样，要做好一个布局，把接下来的几步都想清楚，这样后面的每一步出招才会真正可实现。

汽车产业链十分复杂。汽车智能化的实现除了底层的芯片，也离不开操作系统、工具链、上层应用和算法等。据悉，芯驰科技与国内外众多领先的汽车软件生态合作伙伴如QNX、Unity、Kanzi、QT、AliOS、梧桐车联、天瞳等都完成了适配，芯驰是QNX首个也是目前唯一进入其产品支持列表的国内芯片公司。同时，诚迈、光庭、新途等方案商可以提供完整的软硬件方案和设计服务，帮助客户更快实现量产。

安全是汽车的第一要义

性能优势和迭代速度固然重要，但安全始终是汽车芯片的第一要义。

与消费级芯片不同，手机芯片死机可以关机重启，但负责汽车仪表或智能驾驶等关键部分的汽车芯片如果宕机了，可能会造成严重的安全事故。所以无论是消费者还是车企，最关心的问题一定是安全。无论芯片算力多高、性能多好，如果不能满足车规要求，车企就不敢用。

芯驰科技始终秉承以生命安全为核心的车芯设计理念，是目前国内首个“四证合一”的车规芯片企业，即AEC-Q100可靠性认证、ISO26262 ASIL D功能安全流程认证、ISO26262 ASIL B功能安全产品认证和国密信息安全产品认证。本次新发布的X9SP智能座舱处理器同样遵循严苛的车规标准设计，满足AEC-Q100 Grade 2可靠性要求和ISO 26262 ASIL B功能安全要求。

为进一步满足车辆信息安全需求，X9SP还内置高性能HSM，满足国内外车厂对于数字签名、加密通信等各项信息安全要求。

自动驾驶回归理性

智能座舱快速发展的同时，智能驾驶同样炙手可热。

比亚迪董事长王传福前不久表示，“无人驾驶都是扯淡，弄个虚头巴脑的东西，那都是忽悠，它就是一场皇帝的新装。”他认为，目前看未来的主要方向还是高级辅助驾驶，需要驾驶员扶着方向盘，特殊路况的无人驾驶应用场景目前还很少。ADAS算法、高阶辅助驾驶在资本裹挟下被神化了，市场会慢慢回归理性。

可以理解为，技术的发展一定是服务于用户实际的需求，要随着用户的需求和环境的可实现性来理性看待。仇雨菁接受采访时也表示：“我们认为在未来相当长的一段时间会以这个（L2+）为主，不断提升辅助驾驶的使用体验，帮助大家缓解驾驶疲劳，增加驾驶的安全。真正到完全开放场景的情况下做到无人驾驶，需要蛮长的一段时间。这中间不光是技术的问题，这中间有很多伦理道德、法律法规的问题。”

芯驰科技推出了集成度最高的L2+单芯片量产解决方案V9P。CPU性能高达70KDMIPS，GPU达200GFLOPS，整体AI性能高达20TOPS，在单个芯片上即可实现AEB（自动紧急刹车）、ACC（自适应巡航）、LKA（车道保持）等主流L2+ ADAS的各项功能和辅助泊车、记忆泊车功能，并能集成行车记录仪和高清360环视。V9P内置独立安全岛，无需外置MCU便可实现真正的单芯片行泊一体方案，有效地节约系统成本。

集成度最高的L2+单芯片量产解决方案V9P

仇雨菁提到，今年年初以来，整个汽车行业价格压力非常大，“以前都是硬件预埋，现在用不上觉得以后会要，实际上我们现在看到大家开始回归理性。”

中央计算架构大势所趋

随着汽车智能化变革进一步提速，整车电子电气架构逐渐从域控制器架构走向中央计算架构时代。

正因为全场景的布局，芯驰科技快速迈向中央计算架构。在2022年4月率先发布中央计算架构SCCA1.0后，芯驰正式发布了第二代中央计算架构SCCA2.0。

芯驰第二代中央计算架构SCCA2.0车模展示

相比第一代架构，SCCA2.0搭载了最新推出的X9SP和V9P处理器，整体性能明显提升。

高性能中央计算单元CPU总算力达到300KDMIPS，作为未来汽车的大脑，可以实现智能座舱、自动驾驶、整车的车身控制，并提供高速网络交互和存储共享服务等功能，并加入了安全可靠的算力，集成G9和E3用于高可靠运算。

高可靠智能车控单元作为汽车小脑，采用G9处理器和E3 MCU，实现底盘和动力的融合和智能操控

4个区域控制器以高性能高可靠的E3多核MCU为核心，实现在车内四个物理区域内的数据交互和各项控制功能

6个核心单元之间采用10G/1Gbps高性能车载以太网实现互联，并采用冗余架构，既确保了低延迟高流量的数据交换，又能确保安全性

在全场景的布局下，芯驰科技持续升级汽车产业核心的电子电气架构，拉开了智能汽车市场新一轮竞争的序幕。

写在最后

不难看到，汽车产业的变革带动整体产业价值链的升级，有数据预测，2030年我国汽车智能化渗透率将达到70%，汽车芯片含量和重要性成倍提升。

然而不容忽视的是，我国汽车芯片自主率低成为汽车智能化下半场的一大挑战。与此同时，在上一轮“缺芯潮”的大背景下，车企开始重新思考供应链模式，这也给国产芯片企业创造了突围的机会。

作为国内领先的汽车芯片供应商，芯驰科技正全面拥抱中央计算，开启“全芯智能”时代，力争在当前机会窗口下实现新突破。

（李晨光 半导体行业观察）

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