3月31日,日本政府宣布,将从7月开始对高端半导体制造设备等23种品类施加出口限制,外媒认为,这是日本为配合美国遏制中国制造先进芯片能力的举措。
日本经济产业省大臣当天表示,将从7月开始对六大类23种芯片制造设备的出口加以限制,涉及芯片的清洁、沉积、光刻、蚀刻等。可能会影响到尼康(全球第二大DUV光刻机制造商)、东京电子(控制了全球90%的涂胶显影设备)等十几家日本企业。
这位大臣没有明确指出这些措施是在针对中国,只表示设备制造商想要向任何地区进行出口,都要先得到出口许可。“我们正在履行我们作为一个技术国家的责任,为国际和平与稳定做出贡献,”并补充说其目标是阻止先进技术被用于军事目的。
日本经济产业省高官表示,“列入出口管制的对象并非市场规模大的领域,对企业业绩的影响有限”。
去年10月7日,在没有任何事前预警的情况下,美国商务部针对向中国出口的芯片相关产品实施了有史以来最广泛的限制。理由是担心中国计划使用先进芯片来增强其军事实力。然而,美国需要此类设备的其他主要供应商日本和荷兰加入,才能使这些限制生效。
荷兰政府本月在致该国议会的一封信中还表示,它计划限制芯片制造设备的出口。荷兰公司 ASML是先进光刻机的主要供应商。
消息人士早些时候表示,日本和荷兰在 1 月份同意加入美国限制向中国出口芯片制造设备的行列,尽管日本从未公开承认达成了一项协议。
据日经新闻网分析,如果日本实施新管制,中国有可能采取反制措施。中国2022年12月向世界贸易组织(WTO)提起诉讼,认为美国的有关尖端半导体的对华出口管制违规。
在3月31日举行的外交部例行记者会上,中国外交部发言人毛宁在回应路透社记者相关提问时表示,全球芯片产业链供应链的形成和发展,是市场规律和企业选择共同作用的结果。将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化,人为破坏全球产供链的稳定,这种行为只会损人害己。
(电子工程世界)
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