随着中国半导体产业的发展,中国的半导体材料也在逐渐发生变化,已经从第一代半导体材料过渡到第三代半导体材料。本文主要分析了中国半导体材料行业的产业链,行业发展现状以及竞争格局等。
半导体材料行业主要上市公司:目前国内半导体材料行业主要上市公司有江丰电子(300666)、中环股份(002129)、沪硅产业(688126)、鼎龙股份(300054)等。
本文核心数据:半导体材料、产业链、热力图、投资情况
1、半导体材料行业产业链全景梳理:半导体材料处于半导体产业链的上游
半导体产业链具体包括上游供应、中游制造和下游应用。其中,半导体材料处于上游供应环节,材料品类繁多。半导体材料和设备是基石,是推动集成电路技术创新的引擎。
目前,半导体前端制造主要中国上市公司包括:中环股份、沪硅产业、南大光电等。半导体后端封装材料主要参与上市公司包括:三环集团、康强电子等。
2、中国半导体材料行业产业链企业区域热力地图:广东和江苏省企业名列前茅
从区域竞争格局看,江苏和广东的半导体材料企业分布较多,其次是浙江、山东和福建等省份,也聚集着较多的半导体企业。
注:以上数据来源于企查查,通过企查查搜索“半导体材料”,筛选存续和在业的制造业企业。
从代表性上市公司分布情况来看,北京、江苏、上海、广东等地的半导体材料上市公司数量较多。
3、中国半导体材料产业园区分布:陕西省产业园区数量※多,浙江、山东紧随其后
目前,陕西拥有的半导体材料相关产业园区数量※多,为5个,其次是浙江,山东排名第三。
4、中国半导体材料行业代表性企业产量情况
目前,半导体材料行业的上市公司主要布局于前端晶圆制造环节,这些上市企业在各自的布局领域产量情况如下:
注:统计的企业为公布相关产量数据的上市企业,未公布具体产能/产量数据的上市企业未纳入统计中。
5、中国半导体材料行业代表性企业新投资动向情况
2020年以来,导体材料行业代表性企业的投资动向主要包括对子公司增资、与其他企业合资、新建项目等。导体材料行业代表性企业新投资动向如下:
(前瞻产业研究院)
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