美国印度联手，发展半导体！

据报道，印度电子和半导体协会 (IESA) 与代表美国芯片行业的半导体行业协会 (SIA) 签署了一份谅解备忘录 (MoU)，以确定两国之间的潜在合作领域。

IESA 主席 Rajeev Khushu 在接受 Mint 采访时表示，谅解备忘录将有助于加强该国的半导体生态系统。他说，这是SIA首次访问印度，这两个行业的机构将寻求“发挥彼此的优势”。

“如果你看到 IESA 的实力，那就是与当地政府、州政府建立联系，我们也为在这里使用半导体的客户提供服务。另一方面，SIA 具有全球影响力。我们的公司包括初创公司和无晶圆厂公司，他们将寻求利用 SIA 的全球影响力转移到印度以外并销售他们的产品和服务，”Rajeev Khushu接着说。

此外，Khushu 表示，全球 20% 的半导体设计人员来自印度，这是该国“最大的优势”。“仍有许多半导体公司不在印度。这个想法是 SIA 告诉他们什么正在这里发生，政府正在尝试做什么，以及州政府计划做什么，”他补充说，并说这个想法是为了让更多的外国直接投资（FDI）进入该国。

SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示，谅解备忘录将帮助 SIA 与该国的主要利益相关者“建立和建立关系”，并更好地了解市场。在接受《今日商业》采访时John Neuffer 表示，他对印度的半导体使命感到非常兴奋，并希望印度取得成功。“现在半导体领域正在发生很多事情。印度正在这里采取重大举措。在市场上有一个新的竞争对手总是好的。它让我们所有人都保持创新和精益求精。”他同时还表示，相信印度很快就能建起半导体厂，梦想会变成现实。

Neuffer 分享了他对印度半导体计划和激励措施的理解，指出虽然印度表现出承诺，但该国也需要意识到半导体行业是一个非常复杂的行业。

“我们是一个全球性行业，我们严重依赖供应链。当我们在边境开展业务时，无缝体验非常重要。例如，边境关税是有问题的。因此，当印度考虑这一点时，计划在供应链中建立晶圆厂或更深入地集成软件，它还需要考虑围绕供应链的更广泛的生态系统，使它们能够运作，”他说。

SIA负责人强调，让供应链正确可能是一个巨大的挑战，也是印度需要解决的最大难题。

“但到目前为止，我们已经与很多印度政府官员进行了交谈，并且绝对认为你们的政府已经应对挑战。即使美国国会正在考虑一项重大计划，金额高达 520 亿美元，我们也非常抢先与美国政府和国会一起，这是非常好的第一步。我认为与印度类似，这是非常好的第一步。但这是一个非常重要的行业。我认为，我们的政府更多地关注将来会有必要，”他补充说。

由于电子、汽车、IT 和医疗保健行业对芯片的需求不断增长，以及大流行导致的材料和生产供应中断，全球芯片供应商在过去两年一直受到压力。

乌克兰正在进行的战争预计将进一步限制供应，因为俄罗斯和乌克兰都是氖气和钯的主要供应商，这些氖气和钯用于多个国家的半导体制造。

几家芯片公司已宣布建立新的代工厂以克服芯片短缺的问题。例如，英特尔在一月份表示将投资高达 1000 亿美元在美国俄亥俄州建立世界上最大的芯片制造厂。在美国各州占地 1,000 英亩的土地上已经进行了价值 200 亿美元的初始投资。

在印度，联邦政府于 2021 年 12 月宣布了一项 76,000 千万卢比的激励计划，以鼓励该国的半导体设计和制造。包括Vedanta Group在内的一些印度公司也宣布进入半导体制造领域，分阶段投资150亿美元。

（半导体行业观察 ）

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