DMG MORI 增材制造：LASERTEC 12 SLM高精度的选择性激光熔融

DMG MORI在开发LASERTEC 12 SLM 过程中，特别注重精度。在整个成形区内，光斑直径只有35 µm，因此可成形高精度的薄壁，精度高于当前行业标准4倍。由于采用分辨率达1 μm的直线直接测量系统，薄壁的成形可达到高精度和高重复精度。在供料前，内置过滤筛避免大粉粒或粉块进入成形区。此外，在成形区施用粉料期间，全部在惰性气体保护的安全环境下进行。

尽管该机特别适用于高精度的镂空结构成形，但DMG MORI 仍提供125 x 125 x 200 mm的成形区，这是同精度级别中最大的成形区。该机的简约设计使其操作特别舒适，也体现DMG MORI多年来不断追求和优化的理念–更轻松地接近全部关键部位，简化机床操作和提高工作效率。而且，LASERTEC 12 SLM机床的平台与第二代LASERTEC 30 SLM机床的相同，因此该机稳定性更高，同时仍支持传统的rePLUG和rePLUG reSEARCH。快速换粉，换粉时间不超过2个小时，显著提高LASERTEC 12 SLM 的生产力。

DMG MORI设计开发的rePLUG reSEARCH特别适用于材质发展。与传统的rePLUG相比，该模块采用粉料瓶，适用于需要较少粉料的应用，无需封闭式粉路的大型粉料箱。系统清洁轻松简单，节省大量时间和最大限度地减少交叉污染风险。特别是在使用多种粉料时，该特性尤其重要。多余的粉料都收集在粉料瓶中，可在外部进行筛分，以重复使用。

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（DMG MORI ）

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