【盘点】2017年电子行业十大新闻事件

2017年是电子行业跌宕起伏的一年，也是战绩累累的一年。回顾这一年，企业暗流涌动，争相布局；国家政策连发，推动发展。但不论如何，电子行业依旧如同夏日的阳光般，灼灼耀眼。同时，在这辉煌灿烂的一年中，电子行业也发生了许多具有重大影响力的事件，在一定程度上影响了电子行业的走向，推动了电子行业的发展。值此年末之际，OFweek电子工程网的小编也精心推出了2017年电子行业十大新闻事件，以飨读者。

一、集成电路4项国家标准公示

1月16日，工信部公示了集成电路领域的4项国家标准，主要集中在存储器测试方面。同时，总投资240亿美元的国家存储器基地项目也在武汉东湖高新区正式开工，中芯国际40nm ReRAM高端存储芯片也已经出样。据了解，此项目在2020年全面建成后，年产值将超过100亿美元，实现我国集成电路存储芯片产业规模化发展“零”的突破。

此外，为摆脱在电子产业“受制于人”的被动局面，国家在《国家集成电路产业发展推进纲要》政策中也提出了至2020年我国半导体产业增长率至少要达到20%的发展目标。同时，《中国制造2025》明确提出了2020年我国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%的目标。

国家的政策一直是行业发展的明灯与标杆，如何更好的应用国家政策也是个各企业所面临的问题。随着5G、人工智能、物联网以及自动驾驶等技术的不断发展，我国的国产芯片企业也将迎来转折期。一方面，全球电子行业市场对于芯片的需求增多；另一方面，摩尔定律趋势放缓，中国将有望赶超全球先进企业。

二、高通被美联邦贸易委员会和苹果先后起诉

1月17日，美国联邦贸易委员会当日对高通公司提出诉讼，指控高通采取不当手段维持其半导体设备的垄断地位。数日后，苹果公司也对高通发起了10亿美元专利费的诉讼。

根据向加州联邦法院提出的诉讼，高通被指利用自身手机处理器主要供应商的地位，向手机制造商提出繁琐条款。如除非客户接受高通的优先专利授权条款，才会向其出售处理器，而手机制造商若采用其他品牌芯片，则需向高通支付高额特许费。此外，联邦贸易委员会还指控，2011至2012年，高通以提供数亿美元回扣作为交换条件，要求作为iPhone、iPad唯一芯片供应商，属不正当竞争。

而苹果在南加州法院发起诉状，则指责高通以过高价格出售芯片，而且拒绝支付其承诺的10亿美元退款。苹果曾与反垄断机构韩国公平贸易委员会（KFTC）进行过相关事宜洽谈，而苹果认为高通迟迟不发退款也是源于此。

美国联邦贸易委员会对高通的起诉来源于反垄断调查，而苹果向高通发起诉讼，索赔金额不是关键，最关键的是法院对其判决将成为行业范例，具有示范效应。若能借此契机对专利付费机制做出一些调整，对整个手机行业来说是好事。

三、格罗方德在中国投百亿建厂

2月10日，全球第二大晶圆代工厂芯片制造商格罗方德宣布将斥资百亿美元在中国成都建立12英寸晶圆厂。

格罗方德公司首席执行官桑杰表示：“中国是全球规模最大和增长最快的半导体市场，而四川在集成电路产业发展方面实力较强、人才众多、经验丰富，在这里设立全球投资规模最大、技术水平最先进的晶圆工厂是非常明智的选择。”

从格罗方德近年来的经营状况来看，其在中国开设工厂似乎有些迫不得已。而且从被重庆等数个城市拒绝的情况看，格罗方德开出的价码含金量值得评估，而且在格罗方德14nm工艺实现商业化量产，为AMD加工最新的Zen架构芯片的情况下，依旧选择在2018年才将22nm SOI工艺导入中国，投产要到2019年。这对于中国目前的市场来说，格罗方德的投资更像是一种下注，毕竟中芯国际、华力微等厂商的实力并不落后于格罗方德。

四、韩国投资4.15亿推动系统半导体计划 聚焦三个领域

4月1日，韩国产、官、学界为了强化系统半导体的竞争力，将联手企业界和科技界共投资4645亿韩元（4.15亿美元），开发新技术和培育相关专业人才、提升韩国半导体竞争力。这笔投资主要聚焦三个领域：低功耗（low energy）、超轻量（ultra light）、超高速（ultra-high speed），以及相关材料和制程。

据了解，韩国政府和民间企业初期将先投入2210亿韩元，用于开发低能源、超轻量和超高速的半导体芯片。这当中1326亿韩元用于开发先进超轻量传感器、低耗能的碳化硅功率半导体、超高速存储器和系统整合设计技术，47亿韩元投资超高速存储器和系统整合设计技术。

这项计划希望培育出1880名系统半导体研发的专家，为此将针对自动半导体芯片领域设立新的硕士课程。今年训练人才方面的投资金额约为130亿韩元。 同时，韩国政府也将鼓励国营和民营企业合作，推动系统半导体计划。目前当局已和三星电子、SK等公司签署三项了解备忘录。政府也陆续签署其他了解备忘录，以鼓励物联网平台等领域的发展。

面对快速变化的国际半导体产业形势，对我国当前半导体产业发展提出以下建议：其一凝聚思路，集聚资源，以资本为纽带，推动产业协同发展。同时，把握 “后摩尔时代”机遇，抓紧前瞻性关键技术，加强系统创新能力建设；其二加大人才培养力度，进一步提升国内半导体产业的实力，紧密结合产业发展需求培养国际化、复合型、实用性人才。

五、中科院计划斥资3000万自研5G芯片

4月11日，中科院推出斥资3000万元自研5G芯片的计划，计划表示，中科院将用18个月的时间，部署面向新一代移动通信的5G芯片产业化项目，以建成具有自主知识产权的5G芯片和网络关键技术创新链。

作为继3G、4G之后的最新一代无线通信技术，5G的重要意义似乎不必过多说明：互联网+正在改变人类的生活方式，对信息交换和传输提出了更高的要求，而以高速、大容量、超级连接为特质的5G无线通信技术，正好回应这一需求，或成为未来发展趋势。

同时，对于中科院专注研究5G技术的原因，中科院科技促进发展局局长严庆表示，作为整个5G网络的核心技术，5G芯片必须是自己的，否则5G时代来了，仍有可能受制于人。所谓“3G突破、4G同步、5G引领”的总体目标，也就更谈不上了。

我国移动通信技术起步虽晚，但在1G、2G、3G以及4G等技术的发展过程也积累了足够的经验，而对于即将来临的5G技术，国家政府、企业以及科研机构等各方也是高度重视并多方布局。政府层面，顶层前沿布局已逐步展开，推出了《中国制造2025》以及《十三五规划纲要》等政策，明确了5G技术突破方向；企业层面，国内领军企业已赢得先发优势。华为、中兴、大唐等国内领军通信设备企业高度重视对5G技术的研发布局，在标准制定和产业应用等方面已获得业界认可。

六、国内AI芯片初创公司寒武纪宣布已经完成1亿美元A轮融资

8月18日，国内AI芯片初创公司寒武纪宣布已经完成1亿美元A轮融资，战略投资方可谓阵容豪华，阿里巴巴、联想、科大讯飞等企业均参与投资。寒武纪也成为全球AI芯片界首个独角兽，受到国内外市场广泛关注。

据了解，寒武纪科技主要负责研发生产AI芯片，公司最主要的产品为2016年发布的寒武纪1A处理器（Cambricon-1A），是一款可以深度学习的神经网络专用处理器，面向智能手机、无人机、安防监控、可穿戴设备以及智能驾驶等各类终端设备，在运行主流智能算法时性能功耗比全面超越传统处理器。目前已经研发出1A、1H等多种型号。

2016年发布的寒武纪1A处理器（Cambricon-1A）是世界首款商用深度学习专用处理器，面向智能手机、安防监控、无人机、可穿戴设备以及智能驾驶等各类终端设备，在运行主流智能算法时性能功耗比全面超越传统处理器，与阿里飞天技术平台、神威太湖之光、华为麒麟960芯片、特斯拉、微软HoloLens、IBM Watson等国内外新兴信息技术的杰出代表同时入选第三届世界互联网大会（乌镇）评选的十五项“世界互联网领先科技成果”。该公司源自被誉为“中国计算机事业的摇篮”的中科院计算所。

随着人工智能快速发展与应用，尤其是神经网络的广泛应用，对于算法提出了更高的要求，而各类AI芯片的出现，不仅解决了算法的问题，而且还消除了传统CPU进行神经网络运算方面的弊端，这让AI芯片逐渐成为了业界关注的焦点。

七、戴尔投入10亿美元用于物联网研发

10月10日，戴尔科技集团宣布成立新的物联网部门，并计划于未来3年对该项目的研发投资10亿美元。同时，戴尔希望，新的物联网部门可以更好地推动戴尔内部相关产品和服务的整合。

据了解，新部门将由戴尔旗下公司VMware的首席技术官雷·奥法雷尔领导，首要任务是研发物联网产品和服务以及新技术。目前戴尔旗下公司，包括EMC、Pivotal、VMware和RSA等都不同程度的介入物联网技术。

眼下物联网领域已经吸引诸多技术供应商参与，微软、亚马逊、谷歌都在推动公有云数据中心为物联网设备提供数据处理和存储。值此背景之下，戴尔的举措似乎也不难理解了，据业者分析预计，到2022年，物联网将给企业和消费者带来每年1万亿美元的维护、服务和消耗品成本节约，这样的诱惑对于戴尔、微软以及谷歌等企业而言都将难以拒绝。

八、富士通淡出半导体事业！8寸晶圆厂卖安森美

10月10日，富士通旗下子公司富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)所属的8寸晶圆工厂“会津富士通半导体制造公司(Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing)”将卖给美国安森美半导体(On Semiconductor)。

据了解，富士通半导体已和安森美达成共识，安森美计划在2018年4月1日追加取得上述8寸晶圆厂30%股权、将持股比重从现行的10%提高至40%，且之后也计划进一步提高持股比重，目标在2018年后半提高至60%、2020年前半提高至100%。

此外，富士通正加快淡出半导体等非核心事业、将公司资源集中至IT服务事业。据报导，安森美预估将出资约20亿日圆追加取得上述8寸晶圆厂30%股权，且该8寸晶圆厂收编在安森美旗下之后也计划扩增产能。

编辑点评：美国、韩国以及台湾等三国IC攻势太猛致使富士通半导体业务连年萎缩。事实上，从2015年富士通销售分布情况也可以看出，其通信与解决方案等软件产品是其业务大头。而半导体业务仅贡献5%。可以预料的是，安森美收购富士通半导体后，其实力或将再上一层楼，对半导体行业的冲击也会进一步加大。

九、高通在台被罚234亿新台币

10月11日，台湾公平交易委员会发布声明称，由于高通在CDMA、WCDMA及LTE等通讯标准的基带芯片市场具有独占地位，且拒绝授权给其他芯片厂商，或以此相要挟，损害市场竞争，违反台湾公平交易法，处以罚款234亿元新台币（约合人民币51亿元），创下中国台湾地区公平交易委员会有史以来最高裁罚纪录。

台湾公平交易委员会表示，高通的违法行为已持续至少7年。在此期间，高通于台湾收取专利授权金额约4000亿新台币（约合人民币871.5亿元），基带芯片销售额约300亿美元（约合人民币1980亿元），违法所得商品或服务销售金额超过1亿新台币（约合人民币2179万元），属情节重大案件。

事实上，高通被罚款的原因主要是其独特的商业模式，高通之前曾在多地遭受过反垄断调查并被处以巨额罚金，其中2014年和2016年分别在中国和韩国被开出了60.8亿人民币和8.54亿美元的罚单，而后者同样创下了在韩国当地的反垄断处罚记录。如果高通的商业模式不改变，这种被罚款的情况则依旧会出现。

十、博通发出1300亿美元收购高通

11月6日，半导体行业巨头博通发出以每股收益70美元的现金和股票收购高通（Qualcomm）的提议。这段诱惑性非约束提议一经发出，高通内部也是议论不断，其董事会与财务更是当即对该提议启动利润评估。

一周以后，高通就此给出明确回复，拒绝博通的收购提议。同时，董事会还发出声明，我们相信公司未来将在半导体、物联网以及自动驾驶等领域继续创造更多的价值，以5G时代来临为契机，带动企业更好的发展。在回复博通消息的次日，高通宣布对中国9家公司进行1.5亿美元的风险投资，这似乎也是间接证明高通拒绝被收购的决心，也体现出了高通对于未来发展的“自信”。

而对于被拒一事，博通方面则显得极为淡定，博通CEO陈福阳也表示，将会继续坚持收购的谈判，未来期待和高通继续合作。另一方面，即使高通与博通达成初步收购协议，那么博通也将面临美国反垄断调查。而且根据以往收购先例来看，此类收购案将会持续一至两年之久。博通想要牵手高通，看来不是一件简单的事情。

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