【编者按】未来中国半导体业的发展,虽然有其具天时,地利的优势,但是也面临缺乏IP及人材的问题,加上西方的不理解和围堵等,注定是条十分艰辛之路。
中国半导体业连续出现爆炸性的新闻,行业领头羊中芯国际连续公布大幅的投资计划,如上海的12英寸,14纳米月产能70,000片生产线动工,投资达675亿元,以及天津的8英寸生产线,月产能由45,000片扩大至150,000片,据认为将是全球单体最大的8英寸生产线等。
引起业界骚动的原因初探
全球半导体业己处于成熟阶段,如增长缓慢,兼并加剧,以及”大者恒大”。除了三星,台积电,英特尔,东芝,海力士等少数超级大厂仍继续投资之外,更多的IDM芯片制造厂是执行“轻晶园厂策略”,”Fablite”,它们的作法是纷纷售出芯片生产线,或者减少产能。
中国半导体业是后进者,属于”小字辈”,与全球先进地区比较差距是很大的,之前它们并不把中国放在眼里。而如今中芯国际的连续大动作,加上长江存储及武汉新芯等投资240亿美元要上马存储器生产线等,这一切可能在国内都未必达成共识,因此要让国外的业界能够理解它,几乎是不可能的。近期见到的报道,大部分是表示怀疑与担忧,一个首要的问题是关心中国的IP及人材在那里?,更可怕的是己经上升到它们的政府层面,集体的来抵制与围剿中国半导体业的发展。
还有一个原因,站在它们的立场,对于提供国有资金来扶植中国半导体产业的发展,”它们认为不公平,部分企业得到了大量的补贴”。
引起它们反感的另一种逻辑是认为中国半导体业的崛起,会引起全球非市场化的价格战,导致产业的混乱,而不能容忍。
以上各种的质疑,除了极少数带有色眼镜看中国之外,其中大部分是它们不了解中国半导体业处于一种特殊的地位,在现阶段它不可能用完全市场经济来解述,而是正在走一条前人从未走过的道路。
正因为如此,中国半导体业的发展也不可能复制别人己经成功的经验,注定要立足于自身的努力来创出一条新路。
尽管现阶段中国半导体业的发展是占有天时地利的优势,所谓“天时“是指全球半导体业己趋成熟,增长缓慢,愿意继续投资的厂家数量己经越来越少,而中国半导体业的发展与它们不同步,正处于新兴产业的发展期。而地利是十分明显的,全球最大的市场在中国,它们几乎都要依赖中国而接近我们。
但是中国最紧缺的是人材。而人材问题需要通过加速培奍,引进,以及让它们能留得下来等,而是一个不易在短时期内解决的问题,与产业大环境的改善息息相关。
半导体业的发展必须要全球化及市场化,现阶段的中国尚在模索之中。由于全球业界几乎都是站在完全市场经济的思维来观察,觉得中国半导体业的发展无序,担心会打乱它们的”正常贸易规则”。另一方面是受”瓦圣纳”条约的影响,它们从根本上不能接受中国半导体业的崛起事实。
所以未来中国半导体业的发展,虽然有其具天时,地利的优势,但是也面临缺乏IP及人材的问题,加上西方的不理解和围堵等,注定是条十分艰辛之路。唯有依靠自身的努力,加强研发,才有成功的希望。
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