国产芯片欲自强发展集成电路产业

【编者按】谈到中国集成电路产业，一个熟悉的词汇是“缺心少魂”—缺乏自主的芯片和操作系统。PC时代开始，“Wintel(Windows+Intel缩称)”席卷全球，到移动互联时代，安卓、IOS+又控制了手机设备软硬件。

我国虽然是网络大国，但我们是一个穿着玻璃盔甲的巨人，玻璃盔甲看似强大，但不堪一击。”有评论认为。 不久前，英特尔入股展讯，双方宣布“将联合开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案”。ARM架构之外，中国手机芯片厂商又有了新选择。

谈到中国集成电路产业，一个熟悉的词汇是“缺心少魂”—缺乏自主的芯片和操作系统。PC时代开始，“Wintel(Windows+Intel缩称)”席卷全球，到移动互联时代，安卓、IOS+又控制了手机设备软硬件。

过去十年，产业精英梦寐以求的“国产替代Wintel”已成泡影。在移动芯片领域，中国似已初步建立起完整产业链，不过，如果ARM停止处理器架构的授权支持，中国芯片设计将失去研发基础，如果被外国拒绝引进先进生产线，中国芯片的制造工艺将止步于28nm。

事实上，在处理器架构、关键设备制造上，中国至今仍未摆脱对国际厂商的高度依赖，依旧生活在ARM、英特尔体系下。“我国虽然是网络大国，但我们是一个穿着玻璃盔甲的巨人，玻璃盔甲看似强大，但不堪一击。”有评论认为。

ARM“阴影”

相比高通、Marvell、联发科，ARM在人员、资产规模上相差甚远，也不太为人所知。不过，正是这家不出众的公司，隐蔽地控制着全球芯片产业。

目前，ARM生态系统包括1000多家合作伙伴。其中受到关注较多的是高通、Marvell、联发科等手机芯片厂商，其产品普遍采用ARM架构。

展讯通讯是中国本土领先的手机芯片设计公司之一，不过旗下芯片均采用了ARM架构。华为公司推出的海思麒麟芯片也采用了ARM架构。

ARM在手机芯片的市场占有率有多高？假如三个用户分别购买了、三星、华为手机，这三款手机分别采用自主芯片或高通芯片，不过无论哪家手机哪种芯片，都基于ARM架构。ARM曾自豪地对外表示，全球95%智能手机采用了其微处理技术。

ARM的影响并不仅限于手机领域。目前，基于ARM架构的处理器日均销量超过1600万，涵盖手机、平板电脑、服务器、家电、导航设备等多个领域。

过去一两年，英特尔投入了大量资源，在移动端推广Atom处理器内核，在手机中国联盟秘书长王艳辉看来，英特尔和展讯的合作，从英特尔方面，或许希望借助中国力量，与ARM体系竞争。

在PC时代开始，中国一直缺少自主的芯片和操作系统，“国产替代Wintel”成为国内业界精英的目标。不过据笔者了解，虽然在PC实验中取得过成功，研发自主架构的龙芯芯片，更多地已将注意力集中于拓展行业应用领域。

在移动芯片领域，我国产业发展思路从构建独立架构转向融入ARM生态，目前虽已初步构建设计、制造、封装测试的产业链，不过除了缺少独立的处理器架构以外，在芯片制造业上也缺少制造生产线的能力，“就是说，我们虽然能够生产芯片，但生产芯片的产品线、下蛋的‘母鸡’还是由国外生产的。”中国智能终端操作系统产业联盟秘书长曹冬对笔者说。

国产化加速

2010年，有黑客攻击了伊朗铀浓缩设备，导致伊朗核电站推迟发电。后来证明，黑客借助当时通用的操作系统版本中4个未被披露的漏洞。

预留“后门”，并不是一件不可思议的事。“例如数据回传，手机厂商都会涉及到，因为厂商会通过数据回传方便用户管理、改进产品，所以都会预留软件‘后门’。国外也有专家成功演示过，利用芯片里内嵌的密钥或者‘后门’控制手机。”展讯通讯内部一位不愿透露姓名的人士在接受

目前，没有一种芯片被公开证实存在某种“后门”，不过对它的隐忧随着“棱镜门”事件而升级。上述人士告诉笔者，芯片内部结构很难逆向工程，外界很难发现其中是否嵌入了其他模块，这意味着即使有“后门”，也很难被发觉或证实。

“安全是相对的，不是说只要是自己技术就一定安全，但技术掌握在自己手里，我们起码知道哪些是‘后门’，否则就会防不胜防。”曹冬说。

目前，我国是集成电路产业大国，不过算不上强国。不仅在核心技术上留有空白，在贸易中对外依赖程度也较高。有数据显示，2013年，我国进口集成电路2313亿美元，超过石油成为第一大进口商品，对外依存度已超过60%。

有专家分析认为，推动自主集成电路产业发展，对于国家安全、自主创新、经济升级转型，有“一举多得”的作用。据业内估计，集成电路每1元产值，大约可以带动电子信息产业10元产值，形成100元左右的国内生产总值。

今年6月，国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，芯片设计、制造、封装测试作为纲要重点内容，芯片产业成为国家大力推动的战略性产业。目标是到2020年，在移动终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域，集成电路设计技术应达到国际领先水平，同时，产业生态体系初步形成，16/14nm制造工艺应实现规模量产，封装测试技术应达到国际领先水平。

展讯上述内部人士对笔者表示，在芯片设计研发方面，出于生态环境考虑，我国短期内仍需要沿用ARM架构，不过独立架构“肯定是未来的一个目标”，现在采取的是“两步走”战略，“就是一方面做ARM架构研发，另一方面也鼓励企业开发具有自主架构的芯片，两方面都在做。”

推动国产化不意味着对外资厂商的限制，展讯上述人士对笔者表示，外资企业可以通过与中国企业合作打开市场，“中国企业优势是市场定位灵活，可以根据市场快速定义一款产品，国外的芯片公司有强大的技术积累，能推动4G、5G标准的研发，双方可以在不同的角度共同合作。”

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