拓墣半导体研究中心副理陈兰兰针对2013年的IC设计市场提出预估。她指出,明年除受益于智能型手机和平板的强劲成长,相关应用处理器芯片(AP)的需求将续强外,Wintel阵营所推出的Ultrabook和Win 8的结合,也将带动包括触控IC、高分辨率驱动IC等有不错成长。整体而言,明年IC设计估计仍会走出向上格局,预估2013年全球IC设计产值可望年增6.1%,来到813.6亿美元。
陈兰兰分析,今年受惠于智能型手机和平板热卖,估计全球主要IC设计公司(除AMD和Marvell外),营收均能有10%以上的年增率,其中又以高通(Qualcomm)、海思的成长最为显著。不过,展望明年,除了智能型手机和平板外,Ultrabook亦将成为推升芯片需求成长的重要动能之一。拓墣估计,Ultrabook明年出货量可望大幅年增89%,达3100万台水平。
她指出,明年需求较强劲的芯片类别,包括和Win 8关联性高的触控IC(估计明年出货量年增率可达33%左右);而在对屏幕高分辨率要求日益提高之下,中小尺寸的高分辨率相关的驱动IC或P-Gamma电源芯片,明年出货量估计亦可达11%左右水平。此外,原本用于NB、显示器、TV,能够进一步提升高画质影片观赏效果的LVDS芯片,也将渐由省电性更佳的eDP时序控制芯片所取代,估计eDP时序控制芯片明年出货量则可望大幅年增61%。
而陈兰兰也提醒,明年三星于IC设计业的2大动作也将进一步牵动IC设计业的版图挪移。首先,三星于今年7月并购英国单芯片无线通讯公司CSR,可说是完成客户对其手机芯片「一站式采购」的最后一块拼图。从前三星的WiFi芯片需向博通(Broadcom)购买,如今不用,可说三星从手机内部的DRAM、应用处理器、NAND Flash、WiFi芯片,到手机屏幕的OLED都能全面自给自足,在生产成本上有绝对优势。
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