由于操作过于频繁,请点击下方按钮进行验证!

明年IC设计产值估增6%

  拓墣半导体研究中心副理陈兰兰针对2013年的IC设计市场提出预估。她指出,明年除受益于智能型手机和平板的强劲成长,相关应用处理器芯片(AP)的需求将续强外,Wintel阵营所推出的Ultrabook和Win 8的结合,也将带动包括触控IC、高分辨率驱动IC等有不错成长。整体而言,明年IC设计估计仍会走出向上格局,预估2013年全球IC设计产值可望年增6.1%,来到813.6亿美元。 
  陈兰兰分析,今年受惠于智能型手机和平板热卖,估计全球主要IC设计公司(除AMD和Marvell外),营收均能有10%以上的年增率,其中又以高通(Qualcomm)、海思的成长最为显著。不过,展望明年,除了智能型手机和平板外,Ultrabook亦将成为推升芯片需求成长的重要动能之一。拓墣估计,Ultrabook明年出货量可望大幅年增89%,达3100万台水平。 
  她指出,明年需求较强劲的芯片类别,包括和Win 8关联性高的触控IC(估计明年出货量年增率可达33%左右);而在对屏幕高分辨率要求日益提高之下,中小尺寸的高分辨率相关的驱动IC或P-Gamma电源芯片,明年出货量估计亦可达11%左右水平。此外,原本用于NB、显示器、TV,能够进一步提升高画质影片观赏效果的LVDS芯片,也将渐由省电性更佳的eDP时序控制芯片所取代,估计eDP时序控制芯片明年出货量则可望大幅年增61%。 
  而陈兰兰也提醒,明年三星于IC设计业的2大动作也将进一步牵动IC设计业的版图挪移。首先,三星于今年7月并购英国单芯片无线通讯公司CSR,可说是完成客户对其手机芯片「一站式采购」的最后一块拼图。从前三星的WiFi芯片需向博通(Broadcom)购买,如今不用,可说三星从手机内部的DRAM、应用处理器、NAND Flash、WiFi芯片,到手机屏幕的OLED都能全面自给自足,在生产成本上有绝对优势。


声明:本网站所收集的部分公开资料来源于互联网,转载的目的在于传递更多信息及用于网络分享,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,也不构成任何其他建议。本站部分作品是由网友自主投稿和发布、编辑整理上传,对此类作品本站仅提供交流平台,不为其版权负责。如果您发现网站上所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请第一时间告知,我们将根据您提供的证明材料确认版权并按国家标准支付稿酬或立即删除内容,以保证您的权益!联系电话:010-58612588 或 Email:editor@blueai.net.cn。

网友评论 匿名:

分享到