近日,国务院印发了“十二五”国家战略性新兴产业发展规划,高性能集成电路工程被列为二十个重大工程之一。规划明确提出未来将重点发展扶持移动互联、模数混合、信息安全、数字电视、射频识别、传感器等芯片的设计,提高先进封装工艺和测试水平,增强关键设备、仪器和材料的开发能力,支持大生产线规模应用,力争到 2015 年,集成电路设计业产值国内市场比重由 5﹪提高到15﹪。
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