电子元器件：景气已现向上 布局电子正当时

　　全球数据降幅收窄预示底部区域已经出现。全球半导体销售数据自11年10月起连续5个月呈现下降趋势，低点在本年度1月出现。4月半导体全球销售额出现回升，同比降幅由3月的7.96%强势收窄至2.9%，我们认为未来销售旺季的到来加上智能手机、超级本等创新型产品普及化，是带领行业走出低谷的强劲动力，行业景气度将会随时间推移逐步上升。
　　2012年全球半导体资本支出有限，有利于扭转供需失衡。机构预测本年度全球半导体资本支出金额为609亿美元，低于去年水平。从支出的结构分析，高端制程在未来需求渐旺的背景下仍旧是投资的重点，但分立器件等产能仍旧保持逐步退出的态势，国内作为分立器件的重要制造基地，全球分立器件产能退出将使得中国企业的作用更为重要。
　　台湾半导体产业已经出现景气回升迹象。数据显示，台湾晶圆制造行业已连续4月上升，台积电的2Q产能利用率将达95%以上，封装龙头日月光在2Q毛利率已经回升至22%，产能利用率达到85%，是在去年4Q全行业亏损后一个业绩新高。在零组件领域，随着旺季到来全行业预计将会有10%以上的成长率，智能手机相关产业景气度持续在高位。
　　智能手机仍是今年引领增长的主题。今年智能手机出货量将超过6亿台，渗透率提升至38%左右，成长空间依旧巨大，千元级智能手机提升渗透率的关键所在。根据国内本年度千元机出货量核算，将为上游零组件厂商带来100亿以上的采购订单，是支撑业内重点企业高速成长的关键。我们认为，国内无论是制造商还是互联网应用商对智能手机的抢滩都将在一定时间段激发对上游零组件的超额需求，为零组件企业走出低迷提供了契机。  

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