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宏仁电子工业有限公司

公司简介

宏仁电子于1996年成立,广州厂址设立于云埔(白云)工业区,用地10万平方米。 公司主要产品为铜箔基板(ccl)、软性铜箔基板(fccl)及半固化片(pp),可供印刷电路板(pcb)厂加工制成单、双面印刷电路板和多层板(multilayer),电子、机电、计算器、通讯、****、航天、军事等电子信息相关产业都依附在印刷电路基板上。目前月产能:铜箔基板76万张,半固化片为120万米,软性铜箔基板15万平方米。公司通过qs-9000三大汽车行业之质量管理体系认认证及hse(健康、安全、环保)管理体系认证。 宏仁电子现正在广州厂区进行第三期硬板生产扩建,在无锡建立宏仁电子华东生产基地。

联系方式

电话
86-020-82266188-5607
传真
86-020-82266650
联系人
陈郁弼
地址
广州市萝岗镇云埔工业区云埔一路1号
地区
所属行业
建筑、装饰 电子、电工 机械设备 绝缘材料 半导体材料 电子元器件、组件 电子产品专用设备 其他
成立年份
1998年
营业额
人民币 1 亿元/年以上
主要产品
公司主要产品为铜箔基板(ccl)、软性铜箔基板(fccl)及半固化片(pp),可供印刷电路板(pcb)厂加工制成单、双面印刷电路板和多层板(multilayer),电子、机电、计算器、通讯、****、航天、军事等电子信息相关产业都依附在印刷电路基板上。
北京市朝阳区广渠门外大街8号优士阁B座1703  电话: 010-58612588 传真: 010-58612665
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