富社三佳机械有限公司
公司简介
我公司是专业生产半导体后封装生产设备的
生产厂家，是由韩国著名的半导体和pcb生产设备制造商fusei menix和中国的半导体封装模具的先导企业三佳集团合资的中韩合资企业，由韩方控股。现主要生产半导体后封装
塑封压机，其规格有200吨、250吨、300吨液压式压力机。韩方在中国建立合资厂之前已在中国市场上有很多用户，使用的设备供有
200多套。
北京市朝阳区广渠门外大街8号优士阁B座1703 电话: 010-58612588 传真: 010-58612665
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