深圳市金百泽电路板技术有限公司
公司简介
项 目 技 术 指 标
最小线宽 0.1mm
最小间距 0.1mm
最小环宽 0.1mm
最小孔径 0.2mm
层 数 1-20层
基板
厚度 双面板 0.2mm-3.0mm
多层板 0.45mm-6.0mm
板面
尺寸 双面板 600×800mm
多层板 550×800mm
孔径
公差 非金属化孔 ±0.05mm
金属化孔 ±0.076mm
孔位公差 ±0.076mm
外形尺寸公差 ±0.13mm
孔内铜层厚度 0.025mm
绝缘电阻 1012ω（常态）
抗剥强度 1.4n/mm
耐热冲击性 260℃ 20秒
阻焊层硬
北京市朝阳区广渠门外大街8号优士阁B座1703 电话: 010-58612588 传真: 010-58612665
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