芯片半导体在电子领域应用案例

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芯片半导体在电子领域应用案例

ZEISS：二级放大原理，走进电子半导体内的微观世界

近年来随着技术的发展，电子元器件、封装和引线等都变得更小，印刷电路板具有更高的密度，包含了更多的隐藏焊点、埋孔和盲孔。传统检测方法包括光学、热成像等都已经无法满足当代电子检测需求。与传统检测相比，X射线能够穿透外部封装并检测内部结构质量，这也是X射线检..

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显微镜

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半导体激光干涉仪在微振动测量中的应用

由于选用短焦距的凸透镜，该干涉系统可以做得很小并可以获得良好的干涉效果。半导体激光器本身发散角较大，每路光束在屏幕上都形成一个光斑，调整两束光斑重合，在光场中即可得到干涉。干涉条纹可用光敏器件检出并由后继电路进行处理。

激光干涉仪测量电子

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