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人工智能基础新闻
人工智能基础新闻 第27页
半导体产业走出谷底迎接2Q12景气回温
一、前言 全球半导体产业历经2009年美国金融危机后,进入一波新的需求成长,然而2011年又再度面临欧债危机、黄金价格大涨及物价不断的攀升,让大部份的半导体厂商紧缩库存水位,造成整个半导体供应链订单萎缩,而2H11半导体厂无不积极的控制自身的库存水位,因此从下游..
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2012年中国汽车半导体市场预计增长14%
据IHS iSuppli公司的中国研究服务,随着中国汽车买家变得更加成熟,他们日益要求汽车更加安全、更加省油和提供更多的驾驶乐趣,这将促使2012年中国汽车半导体销售额强劲增长14%。 2012年中国汽车半导体消费额将从2010年的36亿美元增加到42亿美元。到2016年,将增长到62..
汽车
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政策给力 LED生产设备进口受益明显
财政部等四部门联合发布通知,从今年4月1日起,国内将对重大技术装备进口税收政策有关装备和产品目录、进口关键零部件和原材料目录、进口不予免税的设备和产品目录等予以调整。 在免征关税和进口环节增值税目录的调整中,新增了28项重大技术装备,海工装备、太阳能应用..
电子
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2012年最值得关注的五类半导体器件
随着2012年第一季度即将过去,半导体产业走势也逐渐明朗,在走访了多家半导体厂商后, 2012年几大热点应用逐渐浮出水面,它们是智能手机、平板电脑、轨道交通、新能源、混合动力汽车、LED照明、便携医疗电子产品等,这也带动了几类元器件的走热,这里汇集半导体厂商的分..
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半导体元器件零缺陷需求呼声日益高涨
随着汽车中电子元器件数量的不断增加,必须严格控制现代汽车中半导体元器件的品质以降低每百万零件的缺陷率(DPM),将与电子元器件相关的使用现场退回及担保等问题最小化,并减少因电子元器件失效导致的责任问题。 业界对于半导体元器件零缺陷需求的呼声日益高涨,为此半..
汽车
电子
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LED封装订单明显回暖 点亮全行业乐观预期
“近一周公司订单出现了大幅提升。”主营LED封装产品的瑞丰光电(300241)董秘王玉春对记者感叹称,LED市场瞬息万变,自去年三季度直到今年2月下旬行业整体情况都很糟糕,但进入3月份才短短一周,行业明显回暖。业界对于LED行业的未来走势也正趋于乐观,预计行业下半年..
电子
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LED全球专利布局概况
LED领域全球专利申请共计约十二万余件,其中在日本的专利申请量最多,其次为美国和中国,各主要国家和地区LED领域的专利申请都已突破一万件。 根据LED的技术特点和行业划分习惯,一般将LED领域分成衬底、外延、芯片、封装、应用等部分。LED全球专利技术结构布局情况如图..
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工业电子制造和消费电子制造将引领本轮复苏
行业景气回暖,北美半导体BB值连续4月上升 1 月份北美半导体设备制造商平均订单金额为11.80 亿美元,B/B值为0.95,已连续4 个月回升。订单和出货的环比增速较去年12月有所下降,分别为1.89%和-5.88%,订单和出货仍低于去年同期水平,同比下降22.08%、30.69%。近期已有部..
能源
电子
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意法半导体MEMS传感器出货量突破20亿大关
意法半导体昨日宣布其MEMS传感器出货量已突破20亿大关。 MEMS(微机电系统)传感器可以让智能手机、平板电脑、个人媒体播放器、游戏机、数码相机和遥控器等主流消费电子设备具有运动控制式用户界面,能够提高这些设备的易用性和对消费者的吸引力。 据市场调研公司IHS iS..
电子
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2012电子元器件行业将扭转颓势
2011年电子元器件行业整体表现低迷,各方面数据显示电子元器件方面,去年11月份半导体销售额同比降低8.04﹪,去年全年全球半导体营收增速仅为1.9﹪,远远低于其之前预期的7﹪;LED 芯片供过于求的比率高达 35﹪,主流LED价格12年下降20-30﹪;1 月上旬仅手机面板出现下..
电子
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1月全球半导体营收231亿美元 环比降2.7%
据国外媒体报道,美国半导体行业协会(SIA)今日宣布,1月份全球半导体营收达到231亿美元,与前一个月的238亿美元相比减少2.7%。 SIA主席布莱恩图黑(BrianToohay)表示:“1月份半导体营收环比下降主要是受季节性因素的影响。全球经济正处于通货膨胀的预期之中,再加上..
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2012 年中国LED行业应用产值超过1504 亿元
LED 市场容量巨大,行业前景光明,电子元器件中下游优质企业将迎拐点。高工LED 预测,2012 年中国LED 行业应用产值超过1504 亿元,同比增长30%。在国家扶植政策推动下,下游LED 路灯和照明市场的旺盛需求将带动国内LED 行业的快速增长,预计未来三年行业应用产值增速都..
电子
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未来几年我国芯片产业发展趋势
十一五时期,我国芯片产业得到了很大的发展,从无到有,从弱到强,我国芯片企业走过了不平凡的几年,近期国家相关部门颁布了《集成电路产业“十二五”发展规划》,这为我国芯片产业发展指明了发展方向。未来几年将围绕移动互联网、信息家电、三网融合、物联网、智能电网..
测量
电子
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电子元件:2012年2月月报 市场反弹力度大
12月份下跌幅度加大从最新数据来看,12月份全球半导体销售额和增速继续下跌。并且出现全球各大市场都出现了负增长。其中日本跌幅小幅度扩大,美、欧洲同比增速继续大幅下滑,而一向稳定的亚太地区,有明显下跌,今年首次出现了负增长。 BB值继续向好2012年1月份北美半导..
电子
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全球半导体产业调查:今年半导体产业保守
据中国时报安侯建业联合会计师事务所(KPMG)日前发表“全球半导体产业调查”报告表示,未来成长动能仍以手机及无线通讯商品为主,智慧型手机将扮演领头羊角色。但无论是营业或获利成长预期,全球半导体产业经理人普遍对今年景气看法保守,企业持续降低资本支出,就业市..
电子
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面向电子半导体行业用户,为您提供最佳激光解决方案
激光应用于材料加工,使制造业发生了根本性变化,解决了许多常规方法无法解决的难题。激光精加工和激光微加工不仅促进了微电子工业的发展,而且为微型机械制造提供了条件。传统加工方法大都为力的传递,因此加工速度受到限制,而激光加工更多的是光的传递,惯性小,柔性..
电子
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电子元器件行业发展稳步上升 将恢复朝阳产业发展势态
今年年初电子行业好转,并且国家“十二五”发展规划相继出台,电子元器件行业受到带动发展开始好转,元器件各股也紧跟其上一路飘红,目前来看各热门电子产品发展势头良好,电子元器件行业发展在其推动之下也稳步上升,未来将恢复朝阳产业发展势态。 有消息称,昨天电子..
电子
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工信部发布未来五年新材料产业“十二五”发展规划
2月22日,工业和信息化部在其网站公布了《新材料产业“十二五”发展规划》(以下简称《规划》)。 《规划》总结了过去几年我国新材料行业取得的成绩,存在的不足。以及未来五年我国新材料行业的发展重点以及重点工程。 “十一五”年均增长20% 《规划》首先介绍了我国新材..
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中国半导体产业机遇之三:IGBT产业
IGBT是功率器件技术演变的最新产品,是未来功率器件的主流发展方向。IGBT 器件(绝缘栅双极型晶体管)是一种MOSFET与双极晶体管复合器件。既有功率MOSFET易于驱动、控制简单、开关频率高的优点。又有功率晶体管的导通电压低、通态电流大、损耗小的优点。基于技术和功能..
汽车
能源
电子
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中国半导体产业机遇之二:太阳能电池
序言:中国半导体产业将进入产业大发展的战略机遇期。全球半导体产业步入产业转移期,发达国家向高端产业链转移。同时,全球半导体业实施轻晶圆厂(Fab-lite)策略,将芯片制造向新兴国家转移。Motorola将全球28个Fab缩减至9个,仅保留有优势的Fab。中国半导体产业人才、..
能源
电子
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中国半导体产业机遇之一:光通信芯片
光通信是指通过光纤网络传输通信数据信息的通信方式,包括从器件到系统制造等多个环节。光通信产业包括三个部门:光器件、光网络系统设备、光纤光缆。光网络系统设备包括光传输设备和针对终端用户的光网络接入设备。系统设备制造商对各种光器件进行集成并制造光网络系统..
电子
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芯片厂商向全方案平台商转型
近日,展讯通信决定收购拥有WiFi技术的成都穿越电子有限公司,并以该公司为基础建成展讯成都研发中心、技术支持服务中心及展讯中国西部地区总部,总投资不低于2亿元,力争在2014年年底前使公司人员达到1000人规模。 展讯迈出的这一步,是怎样的企业战略布局?此举会给中..
电子
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电源管理芯片是电子系统发展的根基
电源管理芯片的应用范围十分广泛,发展电源管理芯片对于提高整机性能具有重要意义,对电源管理芯片的选择与系统的需求直接相关,而数字电源管理芯片的发展还需跨越成本难关。当今世界,人们的生活已是片刻也离不开电子设备。电源管理芯片在电子设备系统中担负起对电能的..
电子
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2012年嵌入式技术发展四大特点
2011年已走过,回顾这一年,产业风起云涌,经济瞬息万变。中国正处于两个历史性潮流的交汇点上,处在一个剧烈变化的时代。2011年以来,传统的信息产业与通信产业正经历融合发展时期,信息产业向移动信息化、管道智能化、计算泛在化发展。同时中国在世界经济发展格局中进..
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基于C/C++的大规模FPGA设计
背景 可编程逻辑器件的设计方法经历了布尔等式,原理图输入,硬件描语言这样一个发展过程。随着设计的日益复杂和可编程逻辑器件规模的不断扩大,人们不停地寻求更加抽象的行为级设计方法,以便在尽可能短时间内完成自己的设计构思。 现状与问题 今天,在电子设计领域形..
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德国研制出高速CMOS图像传感器有望明年投产
据美国物理学家组织网报道,由于排列在矩阵上的大像素不支持较高的读出速度,因此传统的“互补金属氧化物半导体”(CMOS)影像传感器不适合荧光灯等低光亮度应用。德国弗劳恩霍夫研究所研制出的一种新型光电组件能加速这一读出过程,催生出更佳的图像质量。目前该技术已申..
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美林下修今年全球半导体增幅至1.2%
外资美林全球半导体产业研究部主管何浩铭对2012年半导体的展望出具最新报告表示,下修对2012年全球半导体市场的成长幅度,由原先的3.9%下修至1.2%,其中,对记忆体产业年成长率由4.2%下修至(-0.7%)、非记忆体产业年成长率由4.2%下修至2.6%。 美林表示,在积极压低库存以..
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分析师下修2012年晶片产业成长率预测至0-4%
美国华尔街分析师预测,全球半导体产业营收继2011年成长1~2%之后,2012年成长率将在0~4%之间。 “我们仍维持对半导体产业的乐观看法,认为景气将在2012年第一季触底,并在下半年随着库存去化而全面复苏;下半年产业成长率表现可望超越终端市场。”BarclaysCapital分析师..
电子
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2012年半导体产业营收最高增长预计4%
美国华尔街分析师预测,全球半导体产业营收继2011年成长1~2%之后,2012年成长率将在0~4%之间。 “我们仍维持对半导体产业的乐观看法,认为景气将在2012年第一季触底,并在下半年随着库存去化而全面复苏;下半年产业成长率表现可望超越终端市场。”BarclaysCapital分析师..
API
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查找短路芯片
在一块板上有几十片集成电路芯片,怎么确定到底是哪块芯片出现了短路呢?靠用万能表测量是测不出来的,因为这些芯片的电源都并联在电源线上。有一个芯片短路,表现就是电阻为零。 用仪器测量就是用脉冲发生器和电流跟踪器,脉冲发生器是发出脉冲的,电流跟踪器是检测电..
机床
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装备制造业与云计算“联姻”的美妙
三网融合、云计算、物联网是新一代信息技术的三大主线。三网融合、物联网是智能电网发展的有机补充,而云计算则可以成为我国装备制造业发展的助臂。 装备制造业与云计算“联姻”前景值得期待。 云计算是一种新型服务模式。云计算在虚拟化、数据存储、数据管理、编程模式..
机床
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中国规模最大IGBT半导体产业基地开建
南车大功率IGBT产业化基地奠基,标志着我国首条8英寸IGBT芯片生产线项目正式启动。项目设计年产8英寸芯片12万片、IGBT模块100万只,中国南车成为国内唯一掌握IGBT芯片设计、芯片制造、模块封装、系统应用完整产业链的企业,填补了国内相关技术领域的空白。 IGBT,又称新..
电子
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模具行业将实现信息化管理系统
“低碳”、“节能”、“增效”,这些字眼不断在人们的视野中出现,不仅表明了目前的技术热点,同时也揭示了现代制造业的一种发展趋势——绿色。不管绿色背后的目的到底是什么,环境的承载能力已经迫使我们开始不断寻找减缓能源消耗的捷径,而物联网的“火热”适时地打开..
模具
机械
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日震对汽车业影响加深 关键零件供应存问题
日本地震已经过去快两个月,地震、海啸,以及随之而来的核危机,对日本汽车产业乃至国内汽车产业的影响越来越深。预计四五月份就可以全面恢复生产,现在看来没那么容易。由于一些来自日本的关键零部件何时恢复供应尚不明朗,不仅国内生产的日系品牌,欧美系品牌和自主品..
汽车
机械
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浅析:日本模具成形件未来发展方向
许多年以来,日本模具工业一直保持着世界第一模具大国和模具强国的地位,1998年高峰时期国内模具总产出达到18954亿日元。但是,自此以后的10年间,虽然每年产值或升或降,但总体情况是停滞不前,至今也未恢复或超过1998年时的水平,模具生产企业数量也呈逐年减少趋势。..
汽车
航空
模具
医疗
能源
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日本地震影响电子元件的供应与价格
日本地震与海啸可能导致某些电子元件严重短缺,进而推动这些元件的价格大幅上涨。虽然目前几乎没有关于电子工厂实际损失的报道,但运输与电力设施受到破坏将导致供应中断,造成元件供应短缺和价格上涨。受到影响的元件将包括NAND闪存、DRAM、微控制器、标准逻辑、液晶显..
电子
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“十二五”期间模具产业发展的重点走向
目前中国模具产品主要还是以中低档为主,技术含量较低,高中档模具多数要依靠进口,其中一个原因就是因相关行业缺失核心技术。如在IC封装模具领域,由于国内IC业整体水平以及国外技术封锁的原由,使得IC封装模具业难以高起点发展。因而,在IT业、汽车业带动模具产品需求..
汽车
模具
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慕尼黑上海激光、电光展:四大激光技术,武装半导体工业
激光技术自诞生以来,受到了广泛的关注,并逐步拓展了其应用领域。激光技术给制造业带来了根本性变化:在航天工业中,铝合金用激光焊接的成功应用是飞机制造业的一次技术大革命。在汽车工业中,激光加工技术优化了汽车结构,提高了汽车性能,降低了耗油量。激光精加工和..
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日本LED产业领先地位面临威胁
"爱迪生发明灯泡130年后,白色LED成了一场革命的中的一支突击部队。这场革命正在让沉寂多时的照明技术领域发生天翻地覆的变化。虽然日本企业以前主宰全球白色LED市场,但现在欧美企业正在迅速追赶。而日本厂商与韩国和台湾同业之间的差距也在日益缩小,在LED领域的大笔..
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首尔半导体LED解决方案成功应用于美国零耗能建筑联盟项目
2010年9月25日消息全球领先的LED供应商首尔半导体宣布该公司的LED解决方案已被成功应用于美国橡树岭国家实验室的零耗能建筑联盟项目中(OakRidgeNationalLaboratoriesZEBRAllianceproject)。通过这一项目,首尔半导体将向公众展示与传统的白炽灯和紧凑型荧光灯泡相比,..
能源
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