芯片半导体产品

雷尼绍芯片AM4096
RENISHAW AM4096是一款磁编码器芯片,它采用霍尔传感器技术,分辨率可达12位,提供模拟量、5V TTL、SSI、UVW、TWI和线性电压等信号输出。集成EEPROM,符合RoHS认..
VGS威申 03-复合式测量系统
VGS 01P: 复合式测量系统,将非接触式测量和接触式测量技术完美结合,使既有二维尺寸又有三维空间测量要求的工件,在同一机台一次性完成所有测量任务。用户不但..
吉时利 4200-SCS型半导体特性分析系统-
吉时利测量仪器有限公司: 吉时利 GISHILI 1 容易使用的4200-SCS型半导体特性分析系统用于实验室级的器件直流参数测试、实时绘图与分析,具有高精度和亚fA级的..
威图 半导体制冷空调器 RTC
全球创新技术COP>1(Coefficient of Performance) 紧凑结构设计 最小外形尺寸124x155x400mm 最小重量<3kg 同样制冷量确有更高的效率 符合环境保护并且高效;>60%..
赫优讯 netIC——现场总线与实时以太网DIL-32芯片组
随着现场总线技术与实时以太网技术日新月异,不断要求现场输入输出设备具有联网能力,赫优讯适时推出DIL-32模块,让您的现场设备紧跟自动化领域发展潮流。DIL-32..
德国惠朋 VPC3+C—Profibus DP通讯协议芯片
VIPA GmbH VPC3+C是一个带有8位微处理器接口的通讯芯片,用于智能Profibus-DP从站的应用,集成有全部Profibus-DP协议。自动识别和支持可达12Mbit/s数据传输率。 V..
HMS Anybus-IC现场总线接口芯片
瑞典HMS工业网络有限公司 HMS 尺寸:42 x 21 x 15mm ( 长 x 宽 x 高 ) 电源:+5V 温度:工作时,-10°C 至 + 70°C; 非工作时,-25°C 至 + 85°C EMC认证:CE标志,UL ..
深圳联益 LY301系列DC/DC升压芯片
深圳联益电子有限公司 深圳联益 输入电压:0.9~10V 输出电压:3V 静态电流:5uA 效率:85% 精度:±2% 使能端:无 封装:SOT89-3 SOT23-3 主要代替型号:XC6382A, XC9110C..
深圳联益 LY501系列DC/DC升压芯片
深圳联益电子有限公司 深圳联益 输入电压:0.9~10V 输出电压:5V 静态电流:5uA 效率:85% 精度:±2% 使能端:无 封装:SOT89-3 SOT23-3 主要代替型号:XC6382A, XC9110C..
昭营科技 DM&P(ALI)M6117D系统集成芯片
M6117D是一款高度整合的,低电压,单芯片工作的基于intel 386SX兼容ALI M1217B芯片组微处理器。M6117D具有以下功能: 1.Intel386SX内核 2.支持EDO内存控制包括FP..
科威EASYCORE嵌入式PLC芯片组
加载EASY_V1.00嵌入式PLC软件平台的核心芯片组,用于设计PLC,专用控制器(客制式PLC)及其它自动化装置PLC功能的嵌入。 功能特点: 1、支持三菱、台达等多家人..
精量电子 无引线芯片
精量电子(深圳)有限公司 精量电子 电气连接:线绑定 类型:无引线芯片 特点:线绑定 输出:100-1MΩ 精确度:1%,2%,5%,10% 工作温度范围:-40℃~125℃ 量程:-40℃~125℃..
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